| 논문명 | Experimental and numerical study of solder bumps impact on the underfill fluid flow under electrohydrodynamic effect |
| 학술지명 | PHYSICA SCRIPTA |
| 발행일 | 2023 |
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작성자 최고관리자 댓글 0건 조회 183회 작성일 24-01-25 14:17본문
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